軟銀計劃發行至多200億美元垃圾債券,爲OpenAI相關債務再融資
軟銀集團即將試探華爾街對人工智能相關債券的接受程度。據彭博社援引知情人士消息稱,這家日本企業集團已安排於9月14日至17日在紐約舉行投資者會議,以評估市場對潛在垃圾債券發行的需求,此次發行規模可能在100億至200億美元之間。
軟銀集團即將試探華爾街對人工智能相關債券的接受程度。據彭博社援引知情人士消息稱,這家日本企業集團已安排於9月14日至17日在紐約舉行投資者會議,以評估市場對潛在垃圾債券發行的需求,此次發行規模可能在100億至200億美元之間。
週三,彭博新聞報道稱,軟銀OpenAI融資計劃遭遇挫折,該公司試圖通過以其持有的OpenAI股份作抵押的保證金貸款籌集60億美元的嘗試受阻,受此消息影響,軟銀股價暴跌,震動了亞洲科技市場。軟銀集團股價在東京下跌超過8%,凸顯了融資挫折對即使是最大的AI投資者也會造成多麼迅速的打擊。